MOSFET的3D熱流體分析:擴(kuò)展簡化CFD模型,適用于冷卻模擬
功率器件的問題之一是發(fā)熱,這會(huì)導(dǎo)致各種性能問題。這些熱問題會(huì)影響功率器件和外圍電路的可靠性,因此利用數(shù)值流體動(dòng)力學(xué)(CFD:Computational Fluid Dynamics)進(jìn)行模擬的熱設(shè)計(jì)非常重要。根據(jù)設(shè)備的結(jié)構(gòu),開發(fā)用于CFD冷卻模擬的設(shè)備模型可能需要花費(fèi)大量時(shí)間。